深圳市迈特芯科技有限公司—面向个人智能体的端侧大模型芯片

CORPORATE NEWS
资讯中心

30

2026-09

1194
0
Token工厂的另一种解法:迈特芯–慧联无限达成分布式Token工厂战略合作

迈特芯与慧联无限达成战略合作,共建分布式 Token 工厂:以标准化 PCIe 推理算力卡在园区就近部署,结合 3D 堆叠近存与立方脉动阵列,单卡功耗低于 450W、每百万 Token 成本约 0.73 元,让 AI 推理更便宜、更安全。

查看更多

28

2026-09

827
0
强链补链,共创3DIC生态|迈特芯深度参与广东省“广货行天下”秋季行动

9月22日上午,珠海南方软件园。“广货行天下”秋季行动芯片产业产销对接城市联盟ToB专场暨制造业赋能对接活动在此举行。作为AI芯片领域的创新企业,公司受邀深度参与,与来自省内外70余家集成电路企业、智能终端企业及投资机构代表齐聚一堂,共话产业新生态。

查看更多

24

2026-09

2648
0
率先支持端侧具身世界模型:迈特芯亮相2026全球AI芯片峰会

迈特芯3D-TPU,业界唯一能同时跑通VLA与WAM的端侧芯片,让机器人真正在本地完成“看懂世界”到“预判动作”的跨越。

查看更多

03

2026-09

5561
0
3D-TPU即将量产!迈特芯端侧大模型芯片技术路线拆解

9 月,迈特芯将亮相2026 全球 AI 芯片峰会(GACS 2026),并介绍迈特芯大模型芯片(LPU)基于张量脉动 TPU 的实现技术路线图。

查看更多
公司地址:深圳国际创新谷1栋A座28层2801
Copyright©2025深圳市迈特芯科技有限公司版权有所
粤ICP备2026123998号-1
支持 反馈 订阅 数据