在后摩尔时代，先进封装成为半导体供应链自主可控的关键抓手。乘着大湾区半导体产业自主化发展浪潮，深珠产业再度联动。10月16日，深圳市迈特芯科技创始人余浩团队到访珠海天成先进半导体，与总经理姚华开展深度产业交流。湾区AI芯片设计龙头对接央企背景先进封装战略平台，双方探索端侧AI芯片与先进封装产业链协同新模式，致力打造广东本土半导体产业闭环。
图1： 迈特芯高层到访珠海天成半导体
补齐关键一环，广东需要自己的先进封装支点
后摩尔时代，先进封装成为释放芯片算力、保障供应链自主可控的核心赛道。国内各地区加速布局3D集成等高阶封装技术，而补齐本土先进封装能力，也是广东半导体产业做强的关键一环。
珠海天成先进半导体，由航天科技集团体系技术研究所牵头打造，获国务院国资委、广东省、珠海市重点支持，是省内先进封装领域核心战略平台。背靠航天技术积淀，汇聚时代远望、中兴新通讯、深创投、格力集团等多元产业资本，承载着广东先进封装技术自主化的重要使命，发力3D集成、光计算等高前沿方向，补齐大湾区产业链关键短板。
迈特芯由南方科技大学余浩教授领衔，带领吴文俊人工智能奖及深圳市海外高层次人才团队共同创立，是一家专注于端侧大模型AI芯片研发与产业化的独角兽企业。深圳芯片设计+珠海先进封装，一深一珠，隔海相望，依托深中通道形成一小时产业圈，正是广东省打造半导体“设计—封装—终端”一体化格局的生动实践。迈特芯与天成先进的携手将实现：把先进封装关键环节留在广东，在大湾区内部完成端侧AI芯片从设计到封装的全链路闭环。
图2： 参观天成先进封装洁净产线
四大合作方向，打通设计与封装壁垒
本次交流，双方敲定了多维度战略合作方向：
✅ 产能协同｜预留湾区专属算力产能
天成先进二期项目预计明年二季度投产，升级细线宽、高深宽比封装工艺，为湾区AI芯片预留专属量产产能；迈特芯端侧LPU系列产品优先导入天成先进本土封装产线，实现就近高效量产。过去端侧芯片企业样片封完，量产常跑长三角；运费、沟通、迭代周期都是隐形成本。迈特芯在会上直言：广东有天成这样优秀的先进封装厂，“自己人”就该在湾区闭环。
✅ 前置技术联动｜加速芯片迭代
围绕3D存算一体、低功耗大模型推理等前沿方向，实现芯片设计与封装方案早期协同，大幅缩短产品研发迭代周期。设计端与封装端不再“隔墙对话”，而是从架构定义阶段就坐在一起。
图3：3D垂直封装工艺图
✅ 共建产业平台｜凝聚集群力量
依托晶上联盟等产业生态平台，吸纳3D集成、光计算上下游企业，壮大广东半导体产业集群，形成集群合力。推动广东3D/光计算产业链上下游入盟，从单点突破走向生态协同。
✅ 联合品牌塑造｜打造广东标杆案例
双向互访、联合发声，将“端侧LPU+湾区先进封装”打造为广东省半导体产业协同标杆案例，向全国展示大湾区芯片产业实力。
迈特芯与天成先进的本次战略合作，是大湾区推进先进封装自主可控的重要实践。未来双方将以端侧LPU芯片与湾区先进封装协同为切入点，打通芯片设计与先进封装之间的技术壁垒，集聚大湾区半导体创新力量，助力广东构建完整的端侧AI芯片本土产业链，在全球半导体产业格局中贡献湾区创新力量。
