2026年10月18日，武汉大学—迈特芯“端侧AI算法与芯片”联合研究中心揭牌仪式在武汉大学隆重举行，标志着校企协同共建的端侧AI算法与芯片创新合作平台正式启动，双方在人工智能与集成电路领域的产学研合作迈入新阶段。
图：武汉大学—迈特芯“端侧AI算法与芯片联合研究中心”成立合影
武汉大学党委副书记屈文谦，中国科学院院士、集成电路学院院长刘胜，鄂州市委常委、常务副市长张权，以及相关地方政府领导出席揭牌活动。深圳市迈特芯科技有限公司（以下简称：迈特芯）创始人余浩教授携企业核心团队参加仪式；芯动科技副总裁敖钢、慧联无限总经理胡昱、瑞江投资董事长赵进强等生态伙伴代表共同出席，见证联合研究中心揭牌。
图：屈文谦副书记与余浩教授共同揭牌
揭牌仪式上，在与会领导嘉宾的共同见证下，屈文谦副书记与迈特芯创始人余浩教授共同为联合研究中心揭牌。
图：屈文谦副书记发表致辞
屈文谦副书记在致辞中表示：“人工智能与集成电路是支撑国家发展的战略性、基础性产业，端侧AI是新一代智能技术规模化落地的核心赛道，相关技术的突破离不开算法、芯片架构、硬件载体与软件系统的一体化协同攻关。”他希望：“联合研究中心牢牢锚定产业实际需求，勇闯技术前沿阵地；持续深化产教融合，共同培育高层次创新人才；健全完善运行管理机制，推动中心实现高质量发展。武汉大学将为中心建设运行提供全方位资源支撑与保障。”
图：余浩教授发表致辞
余浩教授代表迈特芯发表致辞。他表示：“芯片底层核心技术的攻坚突破，需要高校基础科研能力与企业工程化、产业化能力双向赋能。武汉大学在人工智能与集成电路领域拥有雄厚的学科根基与科研实力，此次合作将充分整合校企双方优势资源，打通从基础理论研究到产业落地实践的完整链路。迈特芯将充分发挥产业平台优势，深度参与人才培养，加速科研成果转化落地，让前沿技术更快走向产业应用。”
图：刘胜院士发表讲话
刘胜院士对联合研究中心的成立表示祝贺。他期待校企双方紧扣产业现实需求开展科研攻关，充分释放协同创新合力，产出高水平科研成果，为行业输送更多兼具理论功底与实践能力的复合型专业人才。
在随后的研讨交流环节，武汉大学黄明强教授、迈特芯李煜苏分别代表校企双方，汇报中心现阶段工作进展与中长期合作规划。来自政府、高校、产业界的参会嘉宾围绕端侧AI芯片技术攻关、复合型人才培养、科研成果产业化转化等关键议题展开深入交流，碰撞思路、凝聚共识。
此次联合研究中心的揭牌成立，是迈特芯科技完善产学研创新布局的关键里程碑，也是公司深化校企合作、加速端侧AI核心技术攻关的重要实践。未来，迈特芯将以联合研究中心为重要载体，持续强化与武汉大学的协同创新，聚力攻克端侧AI领域“卡脖子”关键核心技术，打通人才培养、科学研究、产业应用的完整闭环；中心的落地也为迈特芯补齐了从基础研究到产业应用的关键一环——依托高校前沿科研力量与人才储备，叠加企业工程化、产业化能力，持续提升迈特芯在端侧AI算法与芯片领域的自主研发水平和核心竞争力，加速科研成果向产品与市场转化；同时通过产教融合、协同育人，为公司及行业持续输送高水平复合型创新人才，夯实企业长远发展的创新根基，助力我国人工智能与集成电路产业补短板、强弱项，推动新一代信息技术产业自主可控、高质量发展。
