3D IC产业战略合作签约现场
10月14日，2026湾区半导体产业生态博览会（湾芯展2026）在深圳会展中心（福田）开幕。展会首日，"大湾区3D IC先进封装创新中心"正式发起，由珠海硅芯科技有限公司（以下简称：硅芯科技）联合深圳市迈特芯科技有限公司（以下简称：迈特芯）等12家产业链头部企业、高校与科研院所，聚力打通国产3D IC产业生态壁垒；同日，迈特芯与硅芯科技签署3D IC产业战略合作框架协议；迈特芯华南系统总经理田万廷受邀发表主题演讲，分享3D存算一体赋能端侧LPU商业化的前沿实践；迈特芯端侧AI芯片产品与解决方案在"AI+3D IC先进封装创新专区"同步亮相。
01创新中心发起：12家单位共建湾区3D IC生态
当日论坛现场，"大湾区3D IC先进封装创新中心"发起仪式举行。创新中心汇聚硅芯科技、迈特芯、华润微等头部企业，联合华南理工、广东工业大学、北京大学、南京邮电大学、电子五所、省科学院等产业链头部企业、高校与科研院所，共计12家首批成员单位。
创新中心将围绕两大主线开展工作：一是打通3D IC产业链各环节，联合工艺厂共建3D PDK（3D芯片工艺设计套件），推动设计、EDA、制造、材料与设备协同，形成面向设计企业的"黄金解决方案"；二是推进AI for 3D IC，将AI引入3D IC设计全流程，构建Design for AI与AI for Design的闭环，并建设标准化、可复用的芯粒库。
依托大湾区完善的半导体产业资源，创新中心还将联动香港、澳门以及新加坡、马来西亚等东南亚产业链伙伴，打造覆盖东南亚的3D IC产业生态，为国产3D IC产业从"单点突破"走向"生态协同"提供平台支撑。
图1：大湾区3D IC先进封装创新中心首批成员单位代表发起仪式
02战略签约：先进封装制造与EDA深度协同
论坛现场举行"3D IC产业战略合作签约"仪式。迈特芯创始人余浩教授与硅芯科技总经理赵毅分别代表双方签署协议，正式确立战略合作关系。
根据协议，双方将在技术与平台、产业生态与合作资源、政府与政策资源对接三大层面开展深度合作，合作期三年。双方将聚焦解决国内3D IC产业"缺工具、缺生态"的核心痛点，以广东为基地，整合头部企业、高校与国际资源，共同推进全流程EDA工具链、测试验证与先进封装的产业生态建设。
今年9月，双方已就上述方向达成合作共识。本次签约标志着合作从共识走向落地：一方深耕3D IC EDA与堆叠芯片设计方法学，一方专注端侧AI芯片与先进封装应用，以"制造—EDA—设计"的STCO协同为纽带，形成优势互补的产业合力。
图2：3D IC产业战略合作签约仪式现场，双方代表签署战略合作框架协议
03主题演讲：3D存算一体使能端侧LPU
论坛上，迈特芯华南系统总经理田万廷发表题为《3D存算一体使能端侧LPU的商业化发展》的主题演讲。
田万廷表示，推理正取代训练成为AI算力主战场，2026年全球AI芯片市场中推理芯片占比首次过半；端侧LPU面临存储墙、功耗墙、成本墙"三座大山"，其共同根源在于数据搬运。迈特芯以3D混合键合与存算一体技术给出破局路径：通过3D DRAM近存计算，让模型权重常驻片上、数据不出芯片，以瓦级功耗实现600GB/s级带宽。其自研3D-TPU芯片Mega188采用全国产成熟工艺，已于2026年初完成流片，可面向AI-Pad、AI-PC、AI-NAS与具身智能等场景，推动大模型在终端设备上的规模化落地。
图3：迈特芯华南系统总经理田万廷发表主题演讲
04展位亮相：四个应用场景现场演示
展会期间，迈特芯在6号馆"AI+3D IC先进封装创新专区"6E01展位，集中展示端侧AI芯片产品与解决方案，现场演示具身智能巡检、安卓平板、信创电脑与MetaClaw智能体平台四个应用场景，展现端侧大模型在离线、低功耗条件下的实时推理能力，吸引产业链上下游厂商、科研人员驻足交流，探讨端侧大模型落地实践。
图4：迈特芯展位现场
图5：迈特芯展板
从创新中心发起到战略签约，迈特芯将携手产业链伙伴共建3D IC产业生态。未来，迈特芯将持续深耕端侧AI芯片与国产算力底座，与更多合作伙伴一起，推动端侧大模型规模化落地，赋能人人文明级AI。
