深圳市迈特芯科技有限公司—面向个人智能体的端侧大模型芯片

公司概括

深圳市迈特芯科技有限公司成立于2023年底，是由南方科技大学余浩教授为带头人的深圳市高层次人才团队孵化项目，核心团队汇聚了国家科技创新领军人才、吴文俊人工智能获奖团队及资深业界人才。公司专注于端侧大模型（LPU）芯片研发，基于3D近存的脉动计算架构，研发支持端侧大模型的低功耗芯片，实现功耗近5W、token速过80tps的优异性能。核心芯片产品提供云边端结合解决方案，可离线实现2B、4B、9B、32B及120B大模型为内核的端侧智能体系统。

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客户好评

硕博研究生

国家专利

国家省市级项目

行业背景

在端侧大模型芯片市场规模迅猛扩张的行业背景下，数据本地化需求催生了高达 1000 亿的存量市场。迈特芯数字样机支持 AI-Agent，将极大地提升生产力。黄仁勋指出：“全球各地的企业和公司都在积极投身人工智能领域，以此加速创新、提高生产力。在不久的将来，智能体将融入营销、销售、供应链、设计、软件开发等各个部门。” 这意味着在 PC 和手机等智能终端设备上，对端侧大模型的需求极为迫切。具身本地化需求也展现出巨大潜力，将带来 100 亿的增量市场。迈特芯具身智能卡支持机器人提升生产力。黄仁勋还提到：“未来有三种机器人有望实现大规模生产，而且几乎仅限于这三种，即汽车、无人机和人形机器人。”这表明在智能家居、服务机器人等领域，具身智能硬件对端侧大模型有着强烈需求。

技术路线

迈特芯作为行业内的新兴企业，其 LPU 技术路线和推理卡展现出了高性能和高能效的优势，三类主打产品也针对不同市场需求，具有明确的市场定位。在竞争格局方面，迈特芯面临着英伟达、高通等具有全球影响力的竞争对手，但迈特芯凭借自身独特技术创新和差异化产品，在技术、产品和市场方面同样具备一定的竞争力。在技术上，迈特芯的 LPU 芯片技术路线采用 22-40nm 制程及3D DRAM堆叠，算力可达 2.46 TOPS，功耗5W内，带宽高达 1000GBps，带宽利用率达到 80%，大模型推理高达 200tps。同时，LPU 推理卡实测带宽利用率高达 75%，性能高达 75tps，加速器已完成 DeepSeek、GLM、Llama、Qwen、InternVL、miniCPM等部署，实现了性能和能效的国际领先。在产品方面，迈特芯推出的三类主打产品针对不同市场需求和应用场景，具有高性能、低功耗、高集成度等特点，能够满足客户的多样化需求。在市场上，迈特芯已与华为、荣耀、海尔、优必选等客户建立合作关系，为其提供服务，积累了一定的客户资源和市场口碑。

市场规划

端侧大模型推理芯片

高度集成的泛端侧产品大模型推理芯片

高性能集成端侧大模型推理一体机

迈特芯自主研发了以 7B MetaChip（PIM +3D DRAM）为代表的推理芯片，主要应用于手机、平板、电脑等核心智能终端设备，其模型参数量为 7B，算力达到 4.92 TOPS，内存 / 带宽为 5/1144GB/GBps，性能大于100 Token/s，售价小于 500RMB。该产品作为核心智能终端设备的大模型推理加速芯片使用，目前已与头部下游厂商进行了深入对接合作，取得良好反馈，整体产品表现处于国际领先水平。

迈特芯自主研发了以 1B MetaChip（PIM +3D DRAM）为代表的推理芯片，适用于 AI 耳机、AI 眼镜、桌面机器人等泛端侧大模型硬件产品。该芯片高度集成推理加速和计算模块，具有极低功耗及强大性能，可广泛应用于端侧大模型场景，高度契合大模型时代端侧落地发展需求。该产品模型参数量为 1B，算力 0.5 TOPS，内存 / 带宽为 2.5/144GB/GBps，性能大于 80Token/s，售价小于 200RMB。

迈特芯自主研发了以14B、32B、满血版MetaChipDS（PIM +3D DRAM）为代表的推理卡一体机，专为企业级端侧大迷行应用打造，计算、推理加速等多单元高度集成形成完整独立 SoC 产品，专门为端侧大模型应用打造，能够有效支持 10B 以上甚至更大的端侧大模型应用需求，确保强劲模型性能；具备极致的能效比、低延迟和高性能，满足复杂场景下的实时决策和多模态数据处理需求。该产品模型参数量为 14B、32B、满血，算力为10 TOPS，内存 / 带宽为 40/2400 GB/GBps，性能大于100 Token/s，售价小于 10000 RMB。

迈特芯创始余浩教授

创始人余浩教授系加州大学电子工程系博士，国家万人计划科技创新领军人才、国家青年特聘专家、广东省珠江人才、IEEE APCCAS 大会主席、IEEE SSC 深圳 Chapter 主席、IEEE 电路与系统（CAS）方向国际杰出宣讲人，教育部-华为“智能基座”优秀教师。
余浩教授曾任教于新加坡南洋理工大学，2017 年以加入南方科技大学创办国家示范学电子学院，教育部研究中心-未来通信集成电路执行主任，南科大-ARM 中国/中兴人工智能实验室负责人。长期从事高性能集成电路芯片设计和研究工作，在各相关领域有超过 20 年的科研积累和研究成果，研究已取得多项原创性成果。荣获两届吴文俊人工智能奖、科技部中国产学研合作创新奖、SRC半导体研究创新奖、IEEE-ICARM最佳论文、IEEE-RAS最佳论文、IEEE-BioCAS最佳论文、ACM-TODAES最佳论文等多篇国际最佳论文奖。担任IEEE/ACM 5项核心期刊编委。主持科技部国家重点研发计划项目、国自然重点项目、广东省重点领域研发计划项目、深圳市孔雀团队项目等，与等多个企业建立联合实验室。团队都来自头部龙头企业高管，具有丰富产品量产销售经验。

公司资质及获奖

国家领军人才
资深业界创业成员
吴文俊人工智能奖团队
深圳孔雀团队
南山高层次人才创业团队
获奖情况
吴文俊人工智能科学技术奖
中国产学研合作创新奖
中国创新创业大赛优秀企业
南方科技大学国际创新创业大赛一等奖
海尔智慧家庭场景创业创意大赛最佳创意奖

公司地址：深圳国际创新谷1栋A座28层2801号房