【迈特芯 ×BEYOND EXPO】当“广义机器人革命”遇见端侧大模型芯片——南山科创力量赋能智能终端新生态

发布日期:2025-05-29 09:30:38   来源 : 迈特芯    作者 :迈特芯    浏览量 :29
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行业背景:从工业机械到全场景智能体,重构机器人产业新图景

5月21日至24日,作为亚洲最大的科技创新和生态博览会,第五届BEYOND国际科技创新博览会(BEYOND EXPO 2025)在澳门威尼斯人金光会展盛大举行,吸引超800家全球先锋企业及2.5万+ 全球参会者共襄盛举。这场国际盛会不仅是技术展示的舞台,更见证着行业变革的新方向。
深圳科创学院院长李泽湘在会上提出“广义机器人革命”理念,颠覆性定义:“每个能感知、决策、执行的智能体都是广义机器人”。这一概念打破工业场景局限,将机器人范畴拓展至家庭、医疗、教育等全领域,推动“AI + 硬件 + 场景”深度融合成为未来趋势。在这场算力驱动的产业变革中,端侧大模型芯片作为智能体的“大脑”,成为突破算力瓶颈的核心关键。




   迈特芯亮相 BEYOND:以端侧算力赋能广义机器人    


作为深圳市南山区科创企业代表,迈特芯科技携具身智能芯片技术矩阵亮相 BEYOND EXPO,以“低功耗、高算力、国产化”解决方案,为广义机器人产业提供端侧大模型芯片:



路演图片.png

迈特芯代表进行Demon stage演讲

01
南山科创代表:“硬件+算法”协同创新


迈特芯作为深圳市南山区高新技术企业代表,与金蝶、英特尔等 30 余家企业组成“南山展团”亮相展会。南山展区以“科技创新与产业融合”为主题,集中展示区域内企业在芯片设计、人工智能等领域的尖端成果。


作为深圳高层次人才团队孵化项目,迈特芯集中展示了广义机器人的端侧具身智能体方案:



展区图片.png 迈特芯 X 芯像生物展区


机器人场景:现场演示 MetaChip大模型可作为具身智能机器人的大脑,通过MCP协议实现机器人相互协同,完成动作;


本地知识库RAG的集成到MetaChip的APP应用;


医疗场景:与芯像生物联合展示的 MobileSeq 测序一体机,集成端侧大模型技术“emGene”,实现基因数据本地化实时分析与诊断,将精准医疗算力下沉至基层 —— 这正是“场景定义技术”的典型实践。

02
资本青睐:具身智能芯片获资本聚焦


FUND AT FIRST PITCH“极限速投”(简称FAFP)作为 BEYOND 国际科技创新博览会的标志性投融资对接环节,旨在为全球创业企业与投资机构构建高效互动平台。该活动以 “随机限时演讲 + 即时资本反馈” 为特色,创业者通过抽取 60-180 秒限时演讲机会,向现场投资人精准展示技术亮点与商业价值,投资人以掷筹码形式即时表达合作意向。


在“极限速投”(FAFP)环节,迈特芯凭借具身智能加速卡 MetaChip 的突破性技术,LPU芯片实现端侧大模型推理低功耗、高token处理速度,支持多种大模型;从 130 余家全球企业中脱颖而出,以小组第 2 名的优异成绩获 12 家投资机构现场筹码认可。



12家投资公司认可.png

12家投资公司的认可筹码

03
校企联动:共探大模型芯片设计


展会期间,迈特芯 CTO 田万廷与澳门大学模拟与混合信号超大规模集成电路国家重点实验室副主任、微电子研究院副院长冼世荣展开技术交流。双方围绕“大模型在语音领域的本地化部署与多模态交互技术”等核心议题达成初步合作意向,未来将依托各自在芯片设计与人工智能算法领域的优势,共同推动大模型在智能语音、机器人交互等场景的产品开发。





未来展望:以“中国芯”力量,共建广义机器人算力生态 

随着全球智能化进程加速,“2035 年全球 70% 机器人将产自中国” 的愿景备受关注,而这一目标的实现,离不开端侧算力的自主可控。迈特芯作为国内具身智能芯片赛道领跑者,将持续深耕 AI 手机、智能穿戴、服务机器人等场景,以立方脉动架构、3D DRAM 堆叠等核心技术,为广义机器人提供“高性能、低功耗、国产化”的算力底座。


从澳门 BEYOND EXPO 的国际舞台到南山科创的产业集群,迈特芯正以技术创新响应“广义机器人革命”号召,与产业链上下游共同构建“端侧大模型 + 智能终端”的开放生态。迈特芯始终坚守使命:让每个智能体都拥有一颗强大的 “中国芯”,推动 “AI + 硬件 + 场景” 融合的智能终端新生态走向全球。


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